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一般的晶体管、集成电路电子元器件焊接选用20W的内热式电烙铁足够了，功率过大容易烧坏元件，因为二极管、三极管结点温度超过200℃就会烧坏。但以搭棚焊为主的胆机制作中，电烙铁功率要大些，可在35W-45W中选择，甚至可以更大。
值得注意的是，线路焊接时，时间不能太长也不能太短，时间过长也容易损坏，而时间太短焊锡则不能充分融化，造成焊点不光滑不牢固，还可能产生虚焊，一般来说恰当的时间必须在1.5s～4s内完成。焊锡是一种易熔金属，常用的一般是焊锡丝。
焊锡的作用是使元件引脚与印刷电路板的连接点连接在一起，焊锡的选择对焊接质量有很大的影响。现在常用的一般是含焊锡丝,但细分起来也颇有讲究，其中真正不掺水份的含银焊锡丝当然是上等品了。另外值得一提的是吸锡器，其对于新手来说十分实用，初次使用电烙铁总是容易将焊锡弄得到处都是，吸锡器则可以帮你把电路板上多余的焊锡处理掉。
若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。刮去氧化层均匀镀上一层锡三、焊接做好焊前处理之后，就可正式进行焊接。1、焊接方法。焊接检查剪短(1)右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。
焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。(2)将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。(3)抬开烙铁头。
左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。(4)用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。2、焊接质量焊接时，要保证每个焊点焊接牢固、良好。要保证焊接质量。(A)所示应是锡点光亮，圆滑而刺，锡量适中。
基坑周围地面应进行防水、排水处理，严防雨水等地面水渗入基坑周边土体。②土方开挖过程中，是冬季、雨季、汛期施工时，注意气候、降雨、降温等预报，按施工方案的规定，采取必要的安全防护措施。在挖土过程中，由专人作检查、观测，发生异常情况应立即查清原因，采取有效措施。
③限制坑顶周围振动荷载作用，并应作好机械上、下基坑坡道部位的支护。基坑挖土时，做好挖土的机械、车辆的通道布置、挖土的顺序及周围堆土位置安排，不得在挖土过程中，碰撞围护结构和工程桩。④基坑开挖完成后，应及时清底验槽，时间，防止暴晒和雨水浸蚀破坏地基土的原状结构。
基坑验槽后，及时浇筑垫层封闭基坑;垫层要做到基坑满封闭。基坑中工程桩桩头处理宜在垫层铺设后进行。⑤基础结构完成后，应及时在基础和坑壁之间进行回填。回填土通常用原挖出的土(不得用腐植土、含水量大的土等作为填土)，或按图纸要求的填料，分层回填夯实，满足设计密实度要求。
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